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随着AI 2.0时代的到来,新的技术特性如多模态和更强的生成能力对内存技术提出了更高的要求。Steven Woo博士指出,AI 2.0的一个显著特点就是对内存带宽和容量的需求激增:“Rambus的HBM4控制器可以支持新一代HBM内存的部署,广泛应用于AI加速器、图形处理器和高性能计算等领域。”
Rambus不仅关注当前市场的需求,还密切关注未来技术的发展趋势。通过其研发部门Rambus Labs,Rambus不断探索如何改进未来的AI内存技术,包括如何提高内存的速度、扩展容量以及优化功耗效率,以适应AI行业日益增长的需求。
谈到未来内存技术的演进,Steven Woo博士表示,带宽的提高和容量的扩展将继续是内存技术发展的核心议题,同时,提升功耗效率也是未来技术发展的挑战之一,需要不断突破创新。
技术创新是Rambus持续发展的基础,而推动HBM技术的广泛应用离不开与产业链上下游的紧密合作。Rambus积极与晶圆代工厂、PHY供应商以及芯片设计公司等合作伙伴携手,构建良好的AI生态系统。
通过与合作伙伴的紧密协作,Rambus不仅能够为客户提供完整的HBM子系统解决方案,还能提供全面的技术支持,帮助客户解决产品设计、集成和验证中的各种挑战,缩短产品上市时间,助力商业成功。
“我们非常注重售中和售后服务,针对客户的项目规格和配置,我们提供技术指导,确保他们避免潜在的技术问题。”苏雷先生表示,“Rambus致力于帮助客户加速产品上市,并为他们提供额外的技术附加值。”
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