2024产学研融通创新活动：深入探讨生成式人工智能与大模型应用前景

9月27日，以“探索AI边界，重塑数字场景”为主题的2024产学研融通创新活动在北京成功举办。26位演讲嘉宾汇聚一堂，围绕生成式人工智能的关键技术及应用趋势展开深入探讨，聚焦AI大模型在七大领域的落地应用。中国信息通信研究院人工智能研究所软硬件与生态部主任李论作了《大模型应用落地趋势与路径》的主题演讲，分析了大模型的发展演变，强调底座计算能力对大模型性能的决定性影响。

2024产学研融通创新活动亮点

在此次活动中，AI+HPC融合的万卡集群成为大模型落地的核心话题。李论提出了构建智算集群的三大关键点：

1. 软硬高效协同的新型基础设施：大模型、大数据和大算力驱动了产业链的重新布局，基础设施架构朝着集约化方向发展，推动了全新的硬件与软件协同体系。

2. 算力效能优化：大规模集群扩展需结合纵向和横向优化，既提升硬件与软件的协同水平，也要应对集群规模线性扩展带来的挑战。

3. 超大规模扩展的网络架构：大模型训练需要定制化的组网方案，以支持未来更大规模集群的扩展。

应对挑战的建议

面对智算集群建设的难题，李论提出三点调整建议：提升基础设施规划水平，加快国产软硬件的适配与兼容，推动集群建设标准化，促进智算生态的差异化发展，确保可持续运营。

大模型发展的未来路径

李论展望了大模型的未来，指出计算能力将在一定程度上决定其发展上限。她进一步强调，大模型的底层是软硬件协同优化的基础设施，中间层是Transformer架构驱动的智能算法，上层则是围绕模型发展的生态系统。